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耀途资本创始合伙人杨光：半导体产能依旧告急，大芯片迎来黄金时代｜探路2022

来源：晰数塔互联网快讯时间：2022年01月26日 08:17

耀途资本创始合伙人杨光

钛媒体注：「探路2022」是钛媒体年终策划专题，邀请各行业 TOP 投资人、创业领袖一起回顾过去一年的行业变化和企业成长，同时共话新逻辑、展望2022。本文为耀途资本创始合伙人杨光对话钛媒体App「探路2022」栏目，以下为杨光对行业未来的展望。

2021年半导体行业变化的关键词，我认为一定逃不开“产能为王”和“大芯片”。

第一个关键词产能为王。2021年整个半导体行业在产能上遭遇到非常大的挑战，一方面是消费电子、汽车智能化、数据中心等业务的高速发展对于芯片的需求量大大激增；另一方面是行业内供应链出现紊乱所导致，比如华为手机这样的巨头受到打压后，手机行业的市场份额失衡，行业里overbook的现象非常严重，导致供应链紊乱，消费电子芯片挤掉了很多汽车芯片的产能，像40nm 、55nm这类非先进制程的工艺节点，产能都特别短缺。

所以2021年产能备足的公司迎来一波很大的发展，没有备足产能的公司可能会掉队。

第二个关键词大芯片。所谓的大芯片一般指大型SOC，像是AI芯片、GPU、DPU、CPU这类5nm-12nm之间，应用于数据中心、智能汽车、机器人等领域的芯片。

以前大芯片行业较为“中规中矩”，因为大芯片的前期投入成本非常高，单单研发人员就需要两三百人起步，更别说到流片和之后的商业化落地阶段，所以在融资上动辄4、5个亿甚至是10亿人民币，着实属于较高风险的投资。曾经如果没有流片或任何里程碑达成，芯片公司想拿到融资比登天还难，而到了2021年这些突然都不再是问题，很多投资人已经愿意为高技术壁垒的芯片“买单”。

国际形势的变化、国家政策的推动、下游企业客户对于国产芯片及技术需求的不断增长，早期资本的活跃，大芯片在2021年迎来了黄金时代。

其实只要资本愿意去关注、投资技术型创新企业，下游客户不断给予支持和试错的机会，未来中国一定会涌现出一些类比英伟达、英特尔的企业。

耀途资本作为早期硬科技投资机构，围绕消费电子、汽车电子、数据中心与云计算等应用场景的增量市场和底层技术创新市场进行深度布局，持续挖掘优质的“水下”技术创新型项目，自成立以来大约投资了60多个优质项目，包括瀚博半导体、伏达半导体、壁仞科技、得一微电子、纵慧芯光、爱芯元智、元戎启行、云豹智能、端点科技、经纬恒润、星宸科技等明星项目，多数投资组合成为细分行业领军企业。

仅过去一年，耀途资本就有9家被投企业成为独角兽。而要说2021年投资的印象深刻的项目，两家21年初我们天使投资的初创公司是很好的代表：一家是做DPU（Data Processing Unit）芯片研发的云豹智能，目前是国内最强的真正做DPU的团队，宣传上虽然非常低调，团队扩张和融资都非常迅猛，也获得了下游大客户的鼎力支持，让我们看到了“中国”速度。另一家是车规级MCU公司旗芯微，这家公司成立一年完成四轮融资，累计金额已达数亿元，其中上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润等产业资本都已“杀入”。

展望2022年，半导体行业产能不足的问题依旧会持续，预计到2023年可能会有缓解，之前的超额订单预计需要花费一年多的时间才可以消化，所以整体而言产能依旧吃紧。新创公司要去晶圆厂建自己的code也是一个很不容易的事情，所以机会与挑战并存。

回到投资上面，预计2022年半导体行业不会有很大的变化，资本依旧会持续保持热情，各个行业头部的项目依旧会水涨船高。

如果再细分到具体的场景之中，我们会持续关注消费电子，但是其中的机会相对前几年而言会减少一些，因为产业已经相当成熟，所以要更深层次的挖掘新的技术点和应用场景；相对地，会加大在汽车、数据中心、云计算等方面的投资比重，这些领域还处于高速发展期，蕴藏着较大的投资机会，这也将成为未来必然的投资趋势。

汽车方面，智能驾驶和智能座舱是我们优先关注的方向，对于芯片的需求量会逐渐增大，通讯能力、算力的需求也在逐渐增强。在我们看来，现在的汽车行业所处的阶段基本等同于智能手机刚涌现的时代。功能手机变身为智能手机时，带来了很多新的机会；同样，当原本功能性的汽车转变到智能汽车时，行业也将迎来新机遇。数据中心领域，以前图文时代对于数据的处理相对较小，随着视频媒介变得火热，数据的处理量也在持续增加，比如快手、抖音的大量视频背后都是需要数据中心里强大的基础设施来做视频存储、分发，背后是大量的智能分析和推荐技术，而随着元宇宙Metaverse时代的到来，4k/8K视频、大量的实时计算和图形渲染都提出了更高的要求，所以数据中心里最关键的技术来自于计算、网络和存储相关的芯片和软件，这是我们高度看好且持续在布局的领域。

总体上讲，投资是一个长周期的事情，耀途资本从成立之初就开始投资半导体相关项目，并在近两年迎来了退出期，已经有1家投资组合在纳斯达克上市，1家投资组合科创板过会，2022年上半年还将有3家半导体领域的投资组合进行科创板申报。同时，我们在2021年已完成1.2亿美元基金的最终交割和新一期15亿人民币基金的首次交割，弹药充足，我们坚定看到半导体行业的发展，希望能够在这个科技创新最好的时代里，与最优秀的半导体行业创业者共同前行。（本文首发钛媒体App，内容为受访者第一人称表述，编辑 | 郭虹妘）