首页专业知识 36氪首发｜半导体晶圆厂自动物料传送系统AMHS提供商「弥费科技」获数亿元B轮融资，产品已交付全球多家头部晶圆代工厂

36氪首发｜半导体晶圆厂自动物料传送系统AMHS提供商「弥费科技」获数亿元B轮融资，产品已交付全球多家头部晶圆代工厂

来源：晰数塔互联网快讯时间：2022年03月14日 09:01

近日，36氪获悉，弥费科技完成数亿元B轮融资，本轮融资由通用技术高端装备产业基金领投，海通创新证券、博将资本跟投，A轮领投方启明创投继续跟进投资，云岫资本担任独家财务顾问。

据悉，本轮融资主要有三个用途，一是持续加码AMHS研发；二是扩大生产规模；三是海外市场拓展。

弥费科技是一家半导体设备及零部件供应商，主要生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料传送系统AMHS（Automated Material Handling System）。公司成立于2014年，总部位于上海，海外子公司位于新加坡，生产基地位于上海临港新片区，一期2000平工厂已投入使用，二期8000米厂房将于于2022年底投入使用。

AMHS是能够直接影响半导体晶圆厂中物料运转产能绩效的核心系统之一，它由十多个硬件设备和调度这些硬件设备的软件系统（MDS）组成，其中硬件设备根据功能可归类为传输设备、存储设备、净化设备。在一座月产能4万片，28nm工艺节点的全自动晶圆厂中，每天有数十万条晶圆盒传送任务，通过部署AMHS系统提高生产效率成为先进工艺晶圆厂大规模量产的优先选择。

弥费科技创始人兼CEO缪峰告诉36氪，弥费科技是目前国内唯一一家能提供成套半导体晶圆厂AMHS的中国供应商。产品包括传送设备（天车OHT、协作式机器人AMR）、存储设备（Foup&Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHB&OHB-Purge）、净化设备（TLP、FPS）等10多个AMHS硬件设备及MCS(调度软件)。

弥费科技产品

在硬件产品上，AMHS硬件系统由具备传送、存储、净化不同功能的十多种设备组成，每一个设备在进入晶圆厂前都需花时间打磨以满足晶圆厂无尘室的生产条件和产品行业标准。比如满足相应的SEMI通讯协议，确保AMHS设备和晶圆厂其他设备、软件连接；需要满足半导体工厂洁净室的洁净度等级的要求；传送设备在运转过程中，需要符合震动幅度标准。设备与MES一类上层系统的互联，让MES能了解运输设备上每一个产品的位置，进行整个工厂的运维调度。

在软件产品上，调度系统是AMHS硬件产品正常运转的核心，起着自动调度、运转晶圆厂内不同批次晶圆产品在生产设备间流转的作用，对调度的精确性和流程的稳定性要求较高，如果物料运送错误，会出现极大浪费。弥费科技自研的天狼星调度系统，该系统的原理不同于以往国外厂商以权重作为路径选择的方案，能用更少的硬件资源完成相同传送体量，节省10%以上的硬件设备成本。

缪峰告诉36氪，12英寸晶圆厂中一套完整的AMHS占晶圆厂固定投资的3%左右，这意味着，一座超大规模量产的半导体工厂AMHS需要投资数千万美元甚至数亿美元，而中国每年有着40-50亿的市场需求。国际半导体产业协会SEMI报告显示，到2022年全球半导体制造商将新建29座晶圆厂。

在问及竞争优势时，缪峰表示，弥费科技有着先发优势和人才优势两大核心竞争力。

疫情下全球对响应性客户服务的需求，为国产AMHS产品提供了一个进入机会，为弥费科技的发展提供了极大的助力。自2017年起，弥费科技产品陆续进入国内外一线晶圆厂客户完成验证、小批量交付及部分产品的大批量交付，2021年弥费自研3.0版本的天车收到国内知名晶圆厂订单。此前适用于半导体晶圆厂洁净室的OHT天车技术一直被海外巨头垄断，弥费科技OHT的研发填补了半导体国产替代这一环节的技术空白。目前，弥费科技AMHS产品已进入全球前五大晶圆代工厂中的四家晶圆代工厂。

缪峰表示，弥费科技在AMHS产品研发上有着3～4年的先发优势，对于AMHS公司而言，先发优势是一个重要的竞争壁垒。AMHS产品占到整个工厂投资的3%～5%，从替换成本角度出发，晶圆厂会更愿意选择有更多实战案例的厂商。”

“人才壁垒也是公司一大重要优势，”缪峰表示：“AMHS作为半导体产业的细分领域，国内人才缺口较大，在专业团队组建上存在难度。”成立于2014年的弥费科技，拥有一支高效且磨合多年的核心团队，成员均来自于国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司，对于半导体晶圆厂的运作以及相应的自动化生产系统有着10年以上第一手的丰富从业经验。2022年初弥费科技员工达到140余人，研发团队占比保持35%、实施团队占比30%，公司计划在2022年第二季度达到220+人团队规模，新加坡子公司占10%左右。

对于下一阶段的发展，缪峰表示：“弥费科技始终以致力于成为具有全球影响力的半导体设备及核心零部件供应商为企业愿景，下一阶段目标是交付更多的半导体晶圆厂AMHS整厂系统，从实战中迭代优化产品，提高市场占有率及加速全球化扩张。”

根据晶圆厂大客户未来三年建厂的规划，2023年-2024年，弥费业绩将持续保持200% - 300%的增长，提前备货将成为企业常态。同时随着交付的不断扩大，对于产品生产的产能及良率控制，也将是本轮融资后的重要投入部分。