【硬科技周报】第35周：甲醇燃料电池的开发商Blue World Technologies 完成3700万欧元融资，国产高端FPGA芯片设计公司“异格技术”完成2.86亿元天使轮融资

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行业报告目录

报告全文4110字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顾：【硬科技周报】第34周：量子计算机芯片设计公司EeroQ完成725万美元的种子轮融资，全钙钛矿叠层太阳能电池企业“仁烁光能”完成数亿元Pre-A轮融资

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录33起，国内融资25起，国外融资8起；从融资领域来看，国内半导体领域发生11起融资，位居第一，新能源领域发生融资7起，位列第二；国外航空航天、元宇宙领域各发生融资3起，并列第一。国内投融资方面，国产高端FPGA芯片设计公司“异格技术”完成2.86亿元天使轮融资，虚拟技术提供商“世优科技”完成过亿元A+轮第二期融资。国外投融资方面，甲醇燃料电池的开发商Blue World Technologies 完成3700万欧元融资，3D打印火箭创业公司印度Skyroot融资5100万美元。

自2022年8月29日起至9月4日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共33起，其中国内融资25起，国外融资8起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件25起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域11起，新能源领域7起，自动驾驶领域3起，智能硬件、元宇宙领域各2起。

✔. 从融资数量上看，天使轮5起，Pre-A轮4起，种子轮1起，A轮2起，A+轮1起，B轮2起，C轮2起，C+轮1起，D轮1起，战略投资5起，Pre-IPO1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有6起，半导体领域3起，新能源领域2起，元宇宙领域1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

互联芯片解决方案提供商“电科星拓”完成超亿元Pre-A轮融资

近日，互联芯片解决方案提供商电科星拓宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投，勤合资本等多家知名产业机构跟投。本轮资金将用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片的研发和量产。

成都电科星拓科技有限公司（Silicon Innovation）成立于2019年12月，总部位于中国成都，在深圳设有研发中心。团队来自国际顶尖的ICT公司和互联网龙头企业，深耕高速数模混合芯片设计20余年。公司致力于服务器和工业级的高端模拟及数模混合信号芯片的研发设计，产品广泛应用于数据中心、5G通信、人工智能、自动驾驶、智能监控、物联网等领域。

国产高端FPGA芯片设计公司“异格技术”完成2.86亿元天使轮融资

近日，国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司宣布完成天使轮2.86亿元融资，本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，据悉，本轮融资资金将主要用于新品研发。

异格技术成立于2022年1月26日，总部位于苏州工业园区人工智能产业园，专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链的研发与设计。公司的第一款产品计划研发500K的FPGA芯片，希望填补国内高端FPGA的空白。

公司核心团队在FPGA EDA软件工具上有着深厚的积累，且团队有高端FPGA新品设计经验及企业发展所需的管理和营销能力。异格技术创始人兼CEO王景颇先生拥有丰富的管理团队经验，研发团队是由一支完整的海内外顶级FPGA专家组成。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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