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盘点2019年发生的半导体并购案

来源：晰数塔互联网快讯时间：2019年12月30日 09:40

编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），36氪经授权发布。

2019年注定是半导体界不平凡的一年，这一年全球半导体市场疲软，中美摩擦不断，5月16日美国发动对华为制裁，6月13日科创板正式开板，9月23日A股首家破千亿市值的半导体公司诞生，日本对韩国半导体企业原材料管制。新技术的兴起和摩尔定律的趋缓，使得整个半导体江湖涟漪不断，“买卖”业务依然是影响行业的重大风向标。整体来看，2019年的半导体并购案大都获得了实力的补充，通过收购来巩固或扩展市场地位，已成巨头发展的常态。

六起大额并购案

博通增强“软实力”，以107亿美元收购赛门铁克

8月9日，博通以107亿美元收购赛门铁克安全业务，博通宣称在交易结束之后12个月内将会节省10亿美元的运营成本。

博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)之前就曾通过收购芯片行业资产来打造公司，此前博通曾以190亿美元收购大型主机软件公司CA 。现在又收购赛门铁克，采取同样的策略拓展业务范围，从难以增长的软件资产中提取价值。

2019财年，赛门铁克企业业务获得营收23亿美元，占公司总营收大约一半。博通表示，预计此次收购将带来20亿美元的可持续营收，息税折旧摊销前利润将达到13亿美元。

博通近年开始扩展面向企业使用的云端解决方案市场发展，因此透过收购方式取得企业安全防护软体技术，相比从零开始建造所需花费成本更低，因此收购赛门铁克企业安全业务，显然成为博通一桩划算交易。

英飞凌100亿美元收购赛普拉斯，晋升全球第八大半导体公司

6月3日英飞凌以总价约100亿美元收购赛普拉斯，英飞凌与赛普拉斯的生产线高度互补，赛普拉斯的微控制器、软件和连接组件等产品组合，与英飞凌的功率半导体、传感器和安全解决方案形成优势互补。

两家公司的结合将进一步拓展汽车工业和物联网的市场潜力，在官方新闻稿中，英飞凌表示，他们在原来已具全球领先地位的功率半导体和安全控制器的基础上，将成为汽车电子市场首屈一指的芯片供应商。并购之后，英飞凌也晋升为全球第八大半导体公司。

盘点2019年发生的半导体并购案

英伟达斥资69亿美金收购Mellanox，欲在数据中心业务翻盘

抢先Intel一步，2019年3月，英伟达69亿美元收购以色列公司Mellanox，此收购将为英伟达完善数据中心和HPC产品线，助其在数据中心业务翻盘。

结合Mellanox的优势，NVIDIA 将能够优化整体计算、网络和存储堆栈的数据中心级工作负载，从而助力客户实现更高的性能和利用率，并降低运营成本。Mellanox的两个产品线Ethernet和InfiniBand都支持RDMA，这样可以释放CPU容量来处理其他任务，并有助于避免大型集群中因“CPU-bound activity”过多导致的互连瓶颈。

在收购完成之后，英伟达将拥有一个应用于深度学习，HPC和大数据分析的计算堆栈。

而从营收来看，2019财年，数据中心业务为英伟达贡献了29亿美元的营收（约为总营业额的25%），而Mellannox的加入，则可以帮忙扩大这种接入，并且为其现有产品线扩展新的渠道。

瑞萨以67亿美元收购IDT，或将诞生下一个半导体巨头

2018年9月瑞萨表示同意以67亿美元收购IDT，这项交易于今年3月份完成，此次交易也看出瑞萨对汽车领域清晰的战略计划。收购IDT将巩固其在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位。

瑞萨电子总裁兼首席执行官吴文精表示，本次收购不仅将扩展瑞萨电子现有模拟混合信号产品线，还将带来优秀的专业人才、提高嵌入式解决方案的性能，丰富瑞萨电子的产品供应并将其业务扩展至新的领域，例如不断增长的数据经济相关领域。

业界分析，通过整合各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率，或将诞生一个新的全球半导体巨头。

英特尔20亿美元收购Habana，欲加速转型

12月20日，英特尔宣布以20亿美元高价收购以色列半导体公司Habana Labs，而这家公司仅仅成立3年。业界认为，这反映出英特尔与英伟达在数据中心AI芯片领域的剑拔弩张。英特尔数据平台事业部执行副总裁兼总经理Navin Shenoy 表示，Habana产品对英特尔的3个核心价值：表现优异的高性能训练处理器系列产品、基于标准的编程环境、优秀的可扩展性能。

闻泰268亿元收购安世半导体

6月5日，历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过，最终，闻泰科技斥资268亿元收购安世半导体。这是迄今为止中国最大的半导体收购案，也意味着半导体领域的整合再次迈出了关键一步，为集中资源优势进行半导体关键领域的突破奠定了基础。

闻泰科技希望通过收购安世半导体来带动闻泰国际化进程。业内分析人士指出，闻泰科技此次收购安世半导体是响应国家战略性新兴产业发展规划和“自主创新，安全可控”的集成电路发展战略，通过收购安世半导体实现自身产业升级，打通产业链上下游将能够使公司具有更强的竞争力和更大成长空间。

这些厂商一年攻两城

Marvell优化组合，收购Aquantia与Avera Semi

5月7日，Marvell宣布将以4.52亿美元收购Aquantia，借Aquantia的Multi-Gig以太网控制器进入车载网络市场；目前 Marvell 正在寻求发展其高速车载网络产品组合，而 Aquantia 的多项技术，有望为 Marvell 的 L4 和 L5 级别自动驾驶系统提供足够的带宽。

将 Aquantia 纳入麾下后，Marvell 将开发一系列相当深入的产品和 IP 组合，深入从车载嵌入式到数据中心的各项应用。除此之外，Marvell 还将获得 Aquantia 的业务联系，其中包括 Aquantia 与 NVIDIA 合作开发的 Xavier 和 Pegasus Drive AGX 系统。

5月21日，Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi，增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力。根据协议条款，Marvell将在交易完成时，向格芯支付6.5亿美元现金，若交易完成前满足特定商业条件，则需另外支付9,000万美元现金。

Avera先进的ASIC设计能力能补足Marvell的标准和半客制产品组合。此次收购将Avera Semi领先的客户设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合，为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商。

安森美不断扩张，收购Quantenna与格芯Fab 10

3月28日安森美半导体公司和Quantenna联合宣布，安森美半导体将总价10.7亿美元全现金交易收购Quantenna，此次收购将显著提升安森美半导体的连接产品组合，增加了Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件功能。

4月22日，安森美半导体宣布以4.3亿美元收购格芯位于美国纽约州的300mm晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10），此次交易，安森美将获取格芯先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力。除此之外，格芯半导体将从明年开始为安森美制造300mm晶圆产品，安森美半导体在未来3年内（2020-2022）在东菲什基尔工厂安排300毫米的生产，并允许格芯半导体将其众多技术转移到该公司另外的300毫米工厂。

此次收购增加了安森美未来几年的额外产能，以支持其电源和模拟产品的增长，实现增量制造效率，强化安森美半导体产品的市场竞争力。

苹果收购英特尔和Dialog部分业务

苹果拿出 10 亿美元收购英特尔“大部分”的手机modem业务：苹果补足了在5G的短板；

10月11日，苹果宣布以6亿美元收购Dialog的部分业务及技术授权。苹果与其长期供应商Dialog签署了许可协议，宣布苹果以3亿美金收购Dialog的部分业务和包括300名员工在内的资产，苹果另外再支付3亿美金则作为未来三年交付产品的预付款，同时，两家公司就电源管理芯片、充电芯片与音频子系统芯片等业务签订了一批新合同。

赛灵思收购Solarflare和NGCodec

今年4月，赛灵思发起对Solarflare收购，8月，宣布完成。收购之后，来自Solarflare的新技术和专业知识，将为赛灵思提供更强大的创新和市场领先的平台满足客户需求提供更大的可能，在SmartNIC技术上如虎添翼，加速赛灵思的“数据中心优先”战略及向平台公司转型之路。

7月，赛灵思正式宣布收购NGCodec，NGCodec 提供功能强大的差异化视频编码技术（与赛灵思加速平台配合使用）。和市场上的其他解决方案相比，能以更小带宽需求提供更高的画质。借助 NGCodec 优秀的工程师团队，赛灵思将能够为其数据中心客户提供更丰富的视频功能。

Doides收购敦南科技与TI GFAB

4月1日Diodes在官网宣布，其已完成对德州仪器位于苏格兰Greenock的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）的收购。随着交易的结束，Diodes现在将注意力转向在GFAB积极推进新的晶圆制造工艺和功能以支持Diodes的战略计划。此次收购完成后，Diodes在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。

据了解，GFAB是National Semiconductor在美国之外的首个FAB，也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一，该工厂于1970年投产、1987年重建，2009年改建为8英寸/6英寸兼容的生产线，2011年德州仪器收购National Semiconductor时将GFAB收入囊中。

8月份Doides宣布打算以4.28亿美元收购敦南科技，以期在未来功率元件市场上，能加速提升全球市占，Diodes预计该收购案将于2020年4月1日完成交割，两家公司董事会已经批准了相关交易文件，但仍需通过各地反垄断机构批准。不过这一案因未依法进行经营者集中申报受到中国相关政府部门关注。

日本厂商有缩有张

日本Toppan Photomasks收购格芯光掩膜业务

8月，日本Toppan的子公司Toppan Photomasks收购格芯光掩膜业务。Toppan公司本来就是格芯光掩膜业务的重要合作伙伴，是格芯旗下12/14nm工艺的光掩膜主力供应商之一。不过，对于此次交易，格芯并未公布具体的交易金额。格芯的光掩膜业务出售给Toppan公司之后，格芯还是会与Toppan继续合作，由Toppan供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。

东芝收购光宝科技SSD业务

8月，东芝将以1.65亿美元存储收购光宝科技SSD业务，此次收购将大幅加强其NAND闪存出货量。该项收购使其能够满足个人电脑和数据中心对ssd的需求增长，而这一需求是由云服务的使用增加所驱动的。

罗姆收购松下半导体的二极管和三极管业务

9月，罗姆宣布收购松下半导体的二极管和三极管业务，此举将进一步扩大其汽车和机械市场份额。收购以后，初期，罗姆将委托松下方面来代工生产，未来在取得客户的同意之后，就会陆续将产线移往罗姆的自家工厂。

松下在半导体业务上，不断的强化在车用电子方面的研发。而在另一方面，与车用电子不相关的家电等业务上，则是加快精简的脚步。在 2014 年陷入营运危机时，松下将3 座半导体工厂，卖给了以色列晶圆代工业者TowerJazz。并改将重点放在半导体的设计及开发上。

通信与汽车领域提前布局

NXP以17.6亿美元收购Marvell无线业务

2019年5月，NXP 同意以全现金资产交易的方式，收购 Marvell 的无线连接产品线。通过此次收购，NXP能加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力，且可以面向其整个终端市场的客户，交付完整且可扩展的处理和连接解决方案，包括定制安全性，以及一整套跨 Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、Zigbee、线程和近场通信 (NFC) 的无线连接产品。

近日，Marvell和NXP共同宣布，NXP已获得了有关收购Marvell无线连接业务的一切必要监管批准。双方预计将于2019年12月上半月完成此次交易。

思科以26亿美元收购Acacia

思科以26亿美元收购Acacia：将成为从多方面整合光子学领域的重要里程碑，通过此次收购，以太网市场领导者思科将长期进入相干模块市场。

艾迈斯340亿人民币收购欧司朗

8月11日，苹果公司供应商艾迈斯宣布以340亿人民币收购欧司朗（Osram），此次收购将有助于ams减少对苹果的依赖，收购欧司朗将强化ams的传感器战略，同时助力ams业务向汽车业务延伸。

三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics

今年1月，三星以1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics，该收购案将强化三星在双摄产品上表现，在多摄市场上也将会进一步提升产品的竞争力。业内资深分析师李星向笔者分析称：“此次三星收购Corephotonics公司很显然是想加强智能手机的拍照水平，不过他们最终的目的或是AI。”

国内厂商整合趋势看涨

韦尔股份“曲线救国”收购北京豪威

自2018年韦尔开始收购豪威科技、思比科、视源息（实际也是为收购思比科股权）三家公司，大举进军CIS业务。

5月6日晚间，韦尔股份发布公告宣布，证监会有条件的通过了韦尔股份对于北京豪威科技等标的资产的收购。今年7月底这场斥资153亿的半导体收购案交割完成。

根据IC Insights预计，CMOS图像传感器未来几年的销售额复合年均增长率在8.7%左右。到2021年，这个市场将将增长至159亿美元，手机相机的CMOS图像传感器销售额到时也将达到76亿美元，约占市场份额的47%。而这些正是豪威科技所专注的领域。

韦尔股份之所以愿意斥百亿巨资收购北京豪威，最大的原因是北京豪威是CIS领域稀缺标的。对韦尔股份来说，收购豪威科技是他们拓展的一个新方向，有望打造成韦尔股份的业绩新增点。

北京清芯华创收购新思TDDI芯片业务

2019年12月19日，触控芯片巨头新思Synaptics宣布，将剥离旗下的TDDI(触控与显示驱动器)芯片业务，以1.2亿美元售予北京清芯华创投资管理公司，双方已达成协议，且这桩交易案已获得 Synaptics 董事会通过，预计会在2020年第二季完成交易。北京清芯华创是一家创投公司，在收购 Synaptics 的 TDDI 芯片业务后，将会如何处理?业界也在密切关注。

紫光国微间接收购法国安全芯片公司Linxens

今年6月2日紫光国微晚发布公告，拟通过发行股份的方式，以180亿元购买紫光联盛100％股权。而此举也间接收购了法国智能安全芯片公司Linxens，收购Linxens之后进一步完善整体的芯片布局。

Linxens成立于上个世纪80年代，总部位于法国，主要设计与制造用于各种智能IC卡的微连接器，Linxens的产品被众多智能卡制造商、芯片制造商和模块制造商广泛使用。

紫光集团在芯片设计、制造、封测等产业链大的关键点早已完成卡位，而紫光国微聚焦于集成电路芯片设计领域，业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片、自主可控FPGA、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面，如今拿下芯片组件商主要助于其进一步完善整体的芯片布局，从业务互补性上看，与紫光国微的安全芯片领域正好加以补充。

晶方科技收购 Anteryon 公司

2019年1月晶方科技发布公告，该公司参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后，晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。

Anteryon 拥有 30 余年光学产业经验，是晶圆级光学元件领军企业。Anteryon 前身是飞利浦光学电子事业部，Anteryon 拥有完整的晶圆级光学元件量产制造能力，而晶方科技是全球最大的 CIS 芯片封装厂商之一，两者在手机 3D sensing 摄像头领域有着广阔的合作空间。

华天科技并购Unisem

9月13日，天水华天科技发布公告，宣布以不超过18.17亿林吉特（约合人民币29.92亿）收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM75.72%流通股。

有业内人士表示，此次收购Unisem，华天科技最看重的可能是标的公司的欧美高端客户。根据公告，Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司。本次收购成功将能够进一步完善华天科技全球化的产业布局，快速扩大产业规模，完善和优化客户结构，快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比，同时可有效提升公司的国际化管理水平和在国际市场的竞争力。

Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务。

北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成

11月14日，证监会上市公司并购重组委对北京君正发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行审核，获有条件通过。本次收购完成后，上市公司将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

本次交易有助于北京君正增加存储晶片等产品类别，将自身在处理器晶片领域的优势与北京矽成在存储器晶片领域的强大竞争力相结合，形成处理器+存储器的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用。

此外还有苏州赛腾以2.37亿元控股日本Optima，进入高端半导体检测设备市场；深圳华强拟购买深蕾科技75%股权，此举被业界视为华强在加码并购延伸产业链；圣邦股份拟并购钰泰半导体71.30%股权，强强联合加速公司崛起；微控制器厂商新唐科技购入松下旗下的由PSCS为主所经营的半导体业务；意法半导体整体收购Norstel AB 加速碳化硅研发进程。半导体界的并购案仍在继续！