「UltraSense Systems」获 2000 万美元 B 轮融资,将推出全球首个超声波传感器
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据外媒报道,近日,「UltraSense Systems」完成了 2000 万美元的 B 轮融资,此轮融资由 Robert Bosch Venture Capital 和 Artiman Ventures 领投,Abies Ventures、Asahi Kasei Corporation、Hui Capital 和 Sony Innovation Fund 参投。
此前,「UltraSense Systems」曾获得 400 万美元的 A 轮融资,新一轮融资使公司的融资总额达到了 2400 万美元。
「UltraSense Systems」是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的初创公司,Maghsoudnia 是公司的创始人兼首席执行官。
「UltraSense Systems」的超声波传感器被命名为“TouchPoint”传感器,是全球首个超声波传感器,尺寸为 1.4 x 2.4 x 0.49 毫米,大约相当于钢笔笔尖的大小。“TouchPoint”传感器几乎可以穿透任何厚度的材料(包括金属、玻璃、木材、陶瓷和塑料等),来进行触觉感知。新传感器可以应用于国防领域,以及家具、电子产品、医疗设备以及自动驾驶汽车等领域。
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在此之前,此类传感器的表面会受到碎片、污垢、油脂等的影响,而且许多传感器不能与普通手套一起使用,在使用时需要特殊的手套。“TouchPoint”传感器克服了以上的缺点,可以探测表面微观变形以及测量压力的变化情况。
“TouchPoint”传感器的芯片会完成所有感应任务,因此新的组件几乎可以嵌入到配备任何处理器的设备中。例如,“TouchPoint”传感器可以运用于,手表或 VR 眼镜等可穿戴设备的触摸界面或滑动条,还可以移除智能手机上的机械按钮,为毫米波 5G 手机所需的新工业设计提供技术支持。
「UltraSense Systems」目前与五家“顶级”电话制造商合作,计划对公司敏感的触摸电源按钮、专用的快门键和单手自拍的快捷方式等进行感应测试。
新一轮融资为「UltraSense Systems」产品的大规模生产提供了资金支持,Maghsoudnia 表示,「UltraSense Systems」将于今年把产品推向市场,在美国和亚洲寻找更多的战略客户,实现公司的快速扩张。
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